Kontaktintensität II

Forschungstitel:
Auswirkungen des Kontakts zwischen Schokolade, Füllung bzw. Form oder Kühlband auf die Fettreifbildung von Pralinen

Arbeitsgruppe: Schokoladentechnologie

Forschungsstelle und wissenschaftliche Betreuung:

  1. Fraunhofer Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung

Finanzierung: IVLV
Laufzeit: 2020

Ausgangssituation: Bei aktuellen Untersuchungen und aus den Erfahrungen bei den IVLV-Projekten „Haltbarkeit Pralinen“ und „Kontaktintensität 1“ (2019) ergeben sich Hinweise auf die Korrelation von Kontaktintensität zwischen Füllung, Hülse und Form bzw. Transportband und die spätere Fettreifneigung. Die größten Fettreifprobleme zeigen sich bei überzogenen Artikeln, und dort vorwiegend am Schokoladenboden. Zu dieser Produktpalette zählen Pralinen, Riegel und schokoliertes Feingebäck. Deshalb sollen die Arbeiten 2020 mit überzogenen Artikeln fortgesetzt werden. Wir gehen davon aus, dass der Kontakt zwischen Schokoladenboden und Kühlband eine entscheidende Rolle spielt, da beim Lösen der gekühlten Produkte vom Band minimale Rauigkeiten am Schokoboden auftreten können, die später die Kristallisation der Lipide begünstigen, also Fettreif starten. Einschlägig bekannt sind auch Fingerabdrücke an Schokoladen während der Produktion oder beim Verpacken, die sich dann später anhand Fettreif zeigen.

Ziel:

  1. Entwicklung und Etablierung von Modellen zur Simulation unterschiedlicher Kontaktstärken zwischen Schokolade und Form/ Kühlband
  2. Untersuchung des Zusammenhangs von Kontaktintensität und Fettreifbildung
  3. Identifizierung der wesentlichen Einflussfaktoren (z.B. Festfettgehalt, Klebrigkeit der Schokolade, Materialeigenschaften der Form bzw. des Bands, Kühltemperatur)

Lösungsweg: Als Modelle dienen flache Schokoladentafeln. Diese können auf unterschiedlichen Materialien (Adhäsion) und bei verschiedenen Temperaturen (Festfettgehalt, gemessen mit pulsed NMR) gelagert werden, um die Intensität des Kontakts zu variieren. Anschließend werden diese Tafeln mit einer fettbasierten Füllung versehen. Die gefüllten Modelltafeln werden gelagert und während der Lagerung auf Fettreifbildung (DigiEye – WI) untersucht. An frischen Produkten dient der Glanz oder Glanzverlust als Kriterium (DigiEye). Beim Lösen von Schokoladen von Kühl- und Transportband spielt die Klebrigkeit der Schokolade eine Rolle. Bei ausreichender Kristallisation ist infolge Kontraktion der Schokolade das Lösen erleichtert. Bei nicht optimaler Kristallisation (zu tiefer Temperatur / zu kurzer Kühlzeit) bleibt die Schokolade leicht klebrig und kann nicht störungsfreies abgelöst werden. Im Projekt sollen die Einflüsse von Festfettgehalt, polymorpher Kristallform und Temperatur auf die Klebrigkeit von Bitterschokolade untersucht werden. Als Messtechnik dient ein Textur Analyzer mit entsprechender Applikation für Klebrigkeit.

Aktuelle Termine zu diesem Projekt

29. / 30.06.2021