Die IVLV Aktuelles IVLV Innovation Award 2015

Veröffentlicht am: 20. Aug 2015

IVLV Innovation Award 2015

Die vergangenen Jahre waren für die Industrievereinigung für Lebensmitteltechnologie und Verpackung sehr erfolgreich. Dank der guten Zusammenarbeit mit den Partnerforschungsstellen konnten vielversprechende und interessante Forschungsvorhaben durchgeführt werden. Von dem erfolgten Ergebnistransfer in die Industrie können viele Unternehmen profitieren.

Um das Engagement der Forschungsstellen zu würdigen, vergibt die IVLV den IVLV INNOVATION AWARD dotiert mit 3.000.- €. Er zeichnet Projekte und deren Bearbeiter aus, deren Ergebnisse in besonderem Maße Eingang in die Praxis gefunden haben und zu qualitativen oder wirtschaftlichen Verbesserungen geführt haben oder führen werden.

Aus der Gesamtheit der eingegangenen Vorschläge wird von einer Jury bestehend aus IVLV Obleuten, IVLV Vorständen und Gutachterbeiräten ein Preisträger bestimmt. Bewertungskriterien sind:

  • Erkenntnisfortschritt durch die erzielten Ergebnisse
  • Projektausrichtung auf den Anwendungszweck
  • Wirksamkeit durchgeführter Ergebnistransfermaßnahmen
  • Grad der Umsetzung in die betriebliche Praxis
  • quantifizierbare wirtschaftliche Vorteile

Der IVLV INNOVATION AWARD wurde im Jahr 2015 zum ersten Mal vergeben, und ging an Herrn Dipl.-Ing. Wolfgang Danzl und Herrn Dr. Dr.-Ing. Gottfried Ziegleder (Fraunhofer IVV), die sich mit dem Projekt „Innovative Conchierverfahren für eine wirtschaftliche und optimierte Geschmacksveredelung von Schokoladen“ beworben hatten.

Auf der Arbeitsgruppensitzung „Schokoladentechnologie“ im Juni 2015 wurde der IVLV Innovation Award zur Überraschung und Freude der Preisträger verliehen. Herzlichen Glückwunsch nochmals an dieser Stelle.

Insgesamt befanden sich drei besondere Projekte im Wettbewerb:

1. Innovative Conchierverfahren für eine wirtschaftliche und optimierte Geschmacksveredelung von Schokoladen – DER PREISTRÄGER 2015!

Eine verfahrenstechnische Revolution bahnt sich in der Schokoladenindustrie an. Innovative Conchier-Systeme werden bald als wirtschaftliche Alternative traditionelle Conchen ergänzen oder ablösen. Den entscheidenden Anstoß zu dieser Entwicklung gaben IVLV-Projekte am Fraunhofer IVV: Völlig neue, grundlegende Erkenntnisse über die Aromaprozesse beim Conchieren wurden in einer IVLV-Projektserie zwischen 2003 und 2013 gewonnen und 2014 mit der Industrie umgesetzt.

Antragsteller:

  • Dipl.-Ing. Wolfgang Danzl, Fraunhofer IVV
  • Dr. Dr.-Ing. Gottfried Ziegleder, bis 2009 Fraunhofer IVV, danach Consultant für Fraunhofer IVV

2. Mikrobiologische Stabilisierung von Frischprodukten durch natürliche Hopfenextrakte

Produkte und Gerichte mit hoher Frischeanmutung finden sich verstärkt in den Kühlregalen von Supermärkten. Eine Schwierigkeit, die mit dem Einsatz solcher frischer, nicht thermisch behandelter Lebensmittel verbunden ist, ist ihr schneller mikrobiologischer Verderb, der eine geringe Haltbarkeitsdauer von nur wenigen Tagen bedingt. Der Verderb ist eng mit der Lebensmittelsicherheit verknüpft, welche durch Kontaminationen der Lebensmitteloberfläche mit pathogenen Mikroorganismen. Das sogenannte „Clean Labelling“ ist in vielen Bereichen Unternehmensphilosophie, das heißt, es wird möglichst auf synthetische Zusatzstoffe verzichtet und stattdessen auf natürliche Komponenten zurückgegriffen. Deshalb bietet sich der Einsatz antimikrobiell wirksamer Hopfenextrakte zur Konservierung und Erhöhung der Sicherheit von Frischprodukten an.

Antragsteller:

  • Dr. Carolin Hauser, Fraunhofer IVV
  • Dr. Peter Muranyi, Fraunhofer IVV
  • Bernd Kramer, Fraunhofer IVV

3. Siegelwerkzeuggestaltung

Das thermische Verschließen von Kunststoffverpackungen erfolgt überwiegend mit dem Wärmekontaktverfahren, wobei die Profilierung der dauerbeheizten Werkzeuge bekanntermaßen Einfluss auf die Eigenschaften der Siegelnähte hat. Bisher erfolgte die Auslegung der Werkzeuge für den jeweiligen Anwendungsfall empirisch und stützte sich auf das Erfahrungswissen Einzelner. Hieraus leitete sich die Aufgabenstellung ab, die Zusammenhänge zwischen Werkzeuggestaltung (Profilierung), Packmittelaufbau und Prozessparameter systematisch zu untersuchen.

Antragsteller:

  • Ina Schreib, Fraunhofer IVV Dresden
  • Roland Kiese, Fraunhofer IVV Dresden
  • Ralph Jänchen, Fraunhofer IVV Dresden
  • Sascha Bach, Technische Universität Dresden -Norbert Bunk, Technische Universität Dresden